這款測試芯片是業界首款采用12納米FinFet（FF）技術為音頻IP提供完整解決方案的產品。該芯片完美結合了高性能、低功耗和優化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質與功能。這款專用測試芯片通過加快產品上市進程、提供同類最佳性能、及確保穩健的產品設計，堅定客戶對Dolphin Design產品的信心，再度證實了Dolphin Design在混合信號IP領域的行業領先地位。2024年2月22日，法國格勒諾布爾——高性能模擬、混合信號、處理知識產權（IP）以及ASIC設計的行業領先供應商Dolphin De
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Dolphin Design 12納米 12nm FinFet 成功流片
芯董事長胡偉武日前在第三屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇線上會議中表示,龍芯將完成12nm工藝的新一代產品四核3A5000和16核3C5000的研發工作,性能達到世界先進水平。去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器,使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產品的兩倍以上。據胡偉武介紹,龍芯3A4000通用處理性能
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CPU處理器 龍芯 12nm
中芯國際(SMIC)官網近日刊登媒體文章，以第三方的口吻透露不少技術進展。中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)位于上海市浦東張江哈雷路，這里有國內第一條14nm工藝生產線，在去年第三季度成功開始量產14nm FinFET，成為中國內地最先進的集成電路生產基地。按規劃達產后，中芯南方廠將建成兩條集成電路先進生產線，月產能均為3.5萬片晶圓。根據2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，
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CPU處理器 12nm
AMD銳龍已經先后經歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構，立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經基本退市，但是沒想到的是，AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。據國外玩家發現，一代銳龍5 1600最近出現了一個新版本，產品編號的末尾兩位從AE變成AF，經過挖掘發現內核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+，也就是外表還是一代，內心卻是二代！價格也非常誘惑，美亞上只要85美元，還有的店鋪只要80美元，相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。舊版銳龍5 1600：編
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AMD CPU處理器 銳龍 12nm
在今天開始的全球技術大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會停止技術升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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GlobalFoundries 12nm
此前，小米官方已經確認，將于9月24日發布小米全面屏電視Pro。今日，@小米電視 官微再次宣布了新品的一項重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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CPU處理器 小米電視 12nm
自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后，聯發科的業績也陷入了三年停滯的狀態，手機處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競爭高端市場了，這幾年出貨的主力都是中低端產品。沒有高端手機處理器對聯發科來說也不見得是壞事，聯發科日前低調紀念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，看起來在中端手機上聯發科的日子還是很可以的。
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聯發科 12nm
今年中芯國際14nm量產進展順利，第一代FinFET 14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。此前媒體已披露，中芯國際將于今年上半年開始應用其自主開發的14納米FinFET制造技術進行大規模生產，這比最初預期至少提前了幾個季度，表明中芯國際的生產顯然比計劃提前了。
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中芯國際 14nm 12nm
比特幣是不是騙局過幾年就會有結果，現在半導體供應鏈一方面竊喜掙錢，一方面又擔驚害怕，"甜蜜的煩惱"可以說是他們的真實寫照。
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臺積電 12nm
比特幣對HPC的需求，從而使晶圓代工、設計服務、封測等相關半導體產業鏈獲益頗豐。
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臺積電 12nm
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導體制程計劃。格羅方德表示，此技術將可望超越格羅方德現行14nm FinFET技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智能、虛擬現實、高端智能手機以及網絡基礎架構等的處理需求。
格羅方德指出，相較于現今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術可提供高達15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強化
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格羅方德 12nm
芯片工藝往往決定著性能、功耗和發熱等因素，而目前達到量產級別的最先進工藝已經來到了10nm級別，月初發布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發布的新款iPhone則會采用臺積電10nm工藝。
而近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。12nm工藝將為SoC帶來更高的性能以及更低的功耗，并且在發熱方面相對16nm工藝也將進一步降低。
現階段臺積電正在全力攻克10nm工藝
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臺積電 12nm
臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm，不過據臺灣媒體報道，臺積電還規劃了一個12nm工藝。
據透露，臺積電所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。
28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
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臺積電 12nm
臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm，不過據臺灣媒體報道，臺積電還規劃了一個12nm工藝。
據透露，臺積電所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。
28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
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臺積電 12nm
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